模場轉(zhuǎn)換 FA(PM)—LC/UPC

硅光芯片中硅波導(dǎo)的模場直徑通常遠(yuǎn)小于普通單模光纖，如常見的鈮酸鋰和 SOI 芯片的模斑在 3 - 5um@1310，3um 左右 @1550，而普通單模光纖直徑為 9μm，模場轉(zhuǎn)換 FA 可將標(biāo)準(zhǔn) SM 或 PM 光纖尾纖通過拼接一小段超高數(shù)值孔徑單模光纖（UHNA），實(shí)現(xiàn)與硅光芯片的低損耗耦合，是高速硅光子收發(fā)器模塊上連接的理想方案。

硅光芯片中硅波導(dǎo)的模場直徑通常遠(yuǎn)小于普通單模光纖，如常見的鈮酸鋰和 SOI 芯片的模斑在 3 - 5um@1310，3um 左右 @1550，而普通單模光纖直徑為 9μm，模場轉(zhuǎn)換 FA 可將標(biāo)準(zhǔn) SM 或 PM 光纖尾纖通過拼接一小段超高數(shù)值孔徑單模光纖（UHNA），實(shí)現(xiàn)與硅光芯片的低損耗耦合，是高速硅光子收發(fā)器模塊上連接的理想方案。產(chǎn)品應(yīng)用：硅光調(diào)制解調(diào)器、相干光模塊。

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低插損：

通過特殊熔接放電擴(kuò)束處理，MFD9.0um轉(zhuǎn)MFD3.2um熔接點(diǎn)損耗＜0.10dB，典型值0.07dB。能實(shí)現(xiàn)不同模場直徑光纖間的高效耦合，將光信號在模場轉(zhuǎn)換過程中的損耗降到最低。

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模場轉(zhuǎn)換定制化：

可根據(jù)客戶需求提供定制化的模場直徑轉(zhuǎn)換，如MFD:9μm 轉(zhuǎn)換到3.2μm/3.5μm/4μm/6.0μm 等，以適應(yīng)不同的光器件和應(yīng)用場景。

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小體積高精度：

提供高精度定制化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以2ch FA為例： Core Pitch：250um±0.3um，F(xiàn)A length：3.2±0.1mm、FA width：1.0±0.02mm、FA thickness：±0.05mm。

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