隨著光通信技術(shù)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)TO封裝的光器件已無法滿足廠商們對成本的需求，這時，COB技術(shù)應(yīng)運而生。它的出現(xiàn)對光模塊的成本以及生產(chǎn)效率都起了極大的作用。下面將簡單介紹COB工藝在光模塊的運用。

什么是COB？

COB是Chip on Board的縮寫，板上芯片封裝。在光模塊的應(yīng)用中，它采用粘接劑的方法將裸芯片直接貼裝在PCB電路板上，取代了傳統(tǒng)的TOSA、ROSA的焊接工藝。裸芯片與基板用引線鍵合實現(xiàn)電氣連接，并會使用樹脂覆蓋、高溫老化等方法確保其可靠性。

COB的優(yōu)點

• 成本低

圖1所示，因為直接將裸芯片貼在PCB上，替代了之前激光器管芯封裝、適配器與 TO 管體安裝，也不需要再使用FPC焊接來連接 PCB 與光器件，COB 生產(chǎn)工藝不僅更為簡單，而且節(jié)省了許多物料，使生產(chǎn)成本大大降低。

圖1

• 尺寸小

因為是裸芯片，打線占用的面積也很小，所以節(jié)省了大量空間。

• 自動化

目前COB的各個工藝都實現(xiàn)了自動化生產(chǎn)，節(jié)省了人力，走量之后也可以節(jié)省成本。

SFP+ 10G SR光模塊中COB工藝的應(yīng)用

1、為什么是先運用在SR短距離當中？

目前應(yīng)用在傳輸距離40km以下的場景中，光模塊激光器主要分為兩種，即垂直腔面發(fā)射激光器（Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL）和分布反饋式激光器（Distributed Feed Back Laser Device，DFB-LD）。如圖2所示，因為各自的發(fā)光原理不同，所以在將他們運用到COB當中的難度也不一樣。相比于DFB的邊發(fā)射模式，VCSEL的垂直腔賣弄發(fā)射更容易與光纖進行耦合，光路設(shè)計會簡單許多，基于此優(yōu)點VCSEL比DFB更適合于COB封裝。而如今VCSEL主要集中在850nm波段，所以自然而然光模塊的SR產(chǎn)品先做COB最為合適。

圖2

2、10G SR光模塊COB的工藝主要流程

PCB清洗→LD、PD、TIA芯片貼裝→引線鍵合→貼透鏡耦光→烘烤固化膠水

在芯片貼裝、引線鍵合以及光學透鏡藕光的步驟中，都對COB工藝的精度有極大的要求，因此，以上步驟均用自動化設(shè)備進行，生產(chǎn)效率也大大提高。

結(jié)語

隨著研發(fā)的投入，COB工藝越來越成熟。深圳市飛宇光纖股份有限公司擁有優(yōu)秀的COB研發(fā)團隊和可靠的COB自動化設(shè)備，可為客戶提供符合協(xié)議光電參數(shù)標準的10G SR光模塊產(chǎn)品。